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    LED貼片機回流焊溫度設定方法有什么?

    編輯:華普LED貼片機 瀏覽:2338 發布日期:2019-11-18【

        回流焊溫度設定也就是設定回流焊的溫度曲線,下面給大家分享回流焊溫度設定方法有什么?

      一、回流焊預熱段溫度設定方法:

      該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定最大速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S.

      二、回流焊保溫段溫度設定方法:

      回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。

      三、回流焊回流段溫度設定方法:

      在這區域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的體積小。

      四、回流焊冷卻段溫度設定方法:

      這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。


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