<nobr id="3h7tj"><delect id="3h7tj"><listing id="3h7tj"></listing></delect></nobr>

    <sub id="3h7tj"></sub>
      <sub id="3h7tj"></sub>
      <p id="3h7tj"></p>

        熱門關鍵詞: 國產貼片機 燈條貼片機 LED貼片機 多功能貼片機

        當前位置首頁 > 新聞中心 > 常見問題

        LED貼片機回流焊溫度設定方法有什么?

        編輯:華普LED貼片機 瀏覽:2160 發布日期:2019-11-18【

            回流焊溫度設定也就是設定回流焊的溫度曲線,下面給大家分享回流焊溫度設定方法有什么?

          一、回流焊預熱段溫度設定方法:

          該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定最大速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S.

          二、回流焊保溫段溫度設定方法:

          回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。

          三、回流焊回流段溫度設定方法:

          在這區域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的體積小。

          四、回流焊冷卻段溫度設定方法:

          這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。


        相關產品 / Related products

        此文標簽: 貼片機

        咨詢熱線

        0755-27084770
        158-1853-1613 7*24小時服務熱線

        關注微信

        二維碼掃一掃添加微信
        返回頂部
        校花被强糟蹋十八禁免费视频,色哟哟视频线在线播放,露性器全程啪到尾的电影在线,欧美乱子伦xxxx在线观看